ステアリングホイール用電極構造体による製造コスト抑制

本技術は、ステアリングホイールの芯金に対向する絶縁支持体と、芯金側と反対の面に配置される第1電極（金属板）と、第1電極の絶縁支持体側とは反対側に配置される第1樹脂層と、第1樹脂層の反対面に配置される第2電極（金属板）で構成される電極構造体である。絶縁支持体は芯金に係合する部を有し、芯金の被係合部と係合して固定する。これにより、芯金周囲を覆う発泡体の成形時に位置ずれを抑え、製造工程を簡略化できる。リム外周近くに配置した電極は、握りに伴う静電容量の変化を検出し、制御回路が握持を判定する。第1電極と第2電極は絶縁支持体上で重ならず、間隙を介して配置されるので、電気的接続を防げる。第1樹脂層は薄いシート状で、厚みは数百μm程度。さらに、絶縁支持体の係合部と芯金の被係合部の係合により、組付け時の回転ずれや位置ずれを抑え、把持検出の再現性を高める。本構造は、芯金と部材の締結を容易にし、切削などの追加工程を減らすことで製造コストの低減に寄与する。

本実施形態の電極構造体は、芯金11の外周に沿って絶縁支持体22を配置し、第1電極31と第2電極32を挟む第1樹脂層21を介在させる。絶縁支持体22には芯金11の第1被係合部11c1と第2被係合部11c2に対応する第1係合部23aと第2係合部23bが設けられ、締結部材19の挿入・固定で芯金11に確実に締結される。発泡体15による成形時の圧力でのずれを抑え、握持検出の再現性を高める。第1電極31と第2電極32は絶縁支持体22の形状に賦形され、厚み方向に重ねず、間隙を確保して電気的絶縁を維持する。第1樹脂層21はポリカーボネート等の樹脂材料で薄膜状、厚みは数百μm程度。ハーネス8a,8bを介して第1電極31と第2電極32を制御回路40へ接続し、握持による静電容量の変化を検出する。さらにヒータ3を追加した変形例では、第2樹脂層34を設け、ヒータと電極間の絶縁を保ちながら熱拡散を抑制する。この構成により、組付けの精度が向上し、量産時のばらつきを低減できる。