プリント基板周辺の放熱と EMI低減を同時実現

本技術は、電子部品の放熱と電磁ノイズ低減を、構造を大きく変えずに同時に実現します。薄い絶縁体を介してプリント基板上に金属部材を覆い、電子部品と金属部材を離して配置します。金属部材内でノイズの反射波が重なり合うことで打ち消しが生じ、外部への漏れが抑制されます。絶縁体は静電結合を作り、ノイズをプリント基板側へ誘導する効果も持ちます。熱伝導部材とヒートシンクは従来どおり配置され、放熱性能を維持します。

本技術は、プリント基板と電子部品、ヒートシンクを従来のレイアウトのまま用い、部品間にシート状の絶縁体と薄い金属部材を挿入する設計です。金属部材は電子部品と接触せず、絶縁体を介してノイズの伝搬経路を形成します。端部と擬ノイズ源の長さを波長の四分の一に設定するか、四方向・円形・あるいは複数の延長形状とし、ノイズの反射を利用して打ち消します。これにより、金属部材を追加しても静電結合によりノイズの外部漏洩を抑制します。応用は車載・産業機器・家電・通信機器など広範です。なお、熱伝導部材とヒートシンクの配置は従来のまま維持され、放熱性能を損なわずにノイズ低減を実現します。実施形態は、金属部材の形状を延長方向へ一方向・二方向・四方向・円形など多様に設計可能とし、擬ノイズ源と端部の距離を波長の四分の一に揃えることで、第1電磁ノイズと第2電磁ノイズの位相を反転させ打ち消し合う設計思想を柱とします。実施の形態5では、端部の長さを方向別に可変化させ、ノイズ経路を複数確保して抑制効果を高めます。これにより、電子機器の構造を変更せずに放熱と EMI低減を両立させ、車載機器、家電、通信機器、産業機器、医療機器などでの適用が想定されます。